研發工程師
職位描述
1、協助研發經理制定研發計劃，為重大研發決策提供建議和信息支持；
2、收集行業市場的產品標準、測試技術和測試標準，提出產品改進建議；
3、制定研發方案、參與對外技術合作方案，實施產品研發和對外技術合作工作及控制進度；
4、負責將研究成果撰寫技術報告存檔或納入有關工藝文件，資料收集、存檔和相關保密工作；
5、 研發產品的保姆式生產導入，新材料驗證及導入生產工作；
6、指導技術員開展試驗工作，及各試驗器材、設備的日常管理。
要求：
本科及以上學歷，高分子、化學、有機材料相關專業，覆銅板、樹脂合成相關專業
具備復合材料知識基礎、數據和邏輯分析能力、良好溝通表達能力
2、收集行業市場的產品標準、測試技術和測試標準，提出產品改進建議；
3、制定研發方案、參與對外技術合作方案，實施產品研發和對外技術合作工作及控制進度；
4、負責將研究成果撰寫技術報告存檔或納入有關工藝文件，資料收集、存檔和相關保密工作；
5、 研發產品的保姆式生產導入，新材料驗證及導入生產工作；
6、指導技術員開展試驗工作，及各試驗器材、設備的日常管理。
要求：
本科及以上學歷，高分子、化學、有機材料相關專業，覆銅板、樹脂合成相關專業
具備復合材料知識基礎、數據和邏輯分析能力、良好溝通表達能力
公司簡介
江蘇耀鴻電子有限公司是集研究開發、設計、生產為一體的高端覆銅板專業化公司，成立于2021年1月，注冊資本6億人民幣。公司是由著名海外覆銅板公司技術、管理團隊、基金合伙人公司及地方政府基金共同出資組建，根據當今5G電子產品對覆銅板快速需求的發展狀況，于江蘇省東臺市開發區建設“年產1800萬平方米高頻、高速覆銅板及年產3000萬米多層板粘結片、年產300萬張IC載板”項目，總投資24億人民幣，項目共分三期建設，項目建成后年銷售總額40億人民幣。
公司主要產品：中高Tg、HDI系列覆銅基板；高頻高速系列、IC封裝覆銅基板產品。產品主要應用于電子通訊、航空航天、軍工、穿戴設備、人工智能、汽車電子等領域。
公司采用國際先進的自動化生產線設備和生產工藝，高頻、高速系列覆銅基板、IC載板，性能達到國際先進水平，在5G電子產業鏈中可取代部分依賴進口產品，填補我國通訊領域關鍵核心材料的產品空白。
公司主要產品：中高Tg、HDI系列覆銅基板；高頻高速系列、IC封裝覆銅基板產品。產品主要應用于電子通訊、航空航天、軍工、穿戴設備、人工智能、汽車電子等領域。
公司采用國際先進的自動化生產線設備和生產工藝，高頻、高速系列覆銅基板、IC載板，性能達到國際先進水平，在5G電子產業鏈中可取代部分依賴進口產品，填補我國通訊領域關鍵核心材料的產品空白。
